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Projekt

TACNET 4.0

Hochzuverlässige und echtzeitfähige 5G Vernetzung für Industrie 4.0 - Das taktile Internet für Produktion, Robotik und Digitalisierung der Industrie

Hochzuverlässige und echtzeitfähige 5G Vernetzung für Industrie 4.0 - Das taktile Internet für Produktion, Robotik und Digitalisierung der Industrie

  • Laufzeit:

Übergeordnetes Ziel von TACNET 4.0 ist die Entwicklung eines einheitlichen industriellen 5G Kommunikationssystems, welches 5G Netze und industrielle Kommunikationsnetze durchgängig integriert. Hierzu werden 5G-Konzepte mit innovativen industriespezifischen Ansätzen erweitert, netzübergreifende Adaptionsmechanismen entwickelt und offene Schnittstellen zwischen industriellen und Mobilfunksystemen entwickelt.

Partner

  • ABB AG, Ladenburg
  • Ascora GmbH, Ganderkesee
  • CommSolid GmbH, Dresden
  • Götting KG, Lehrte-Röddensen
  • Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo
  • MECSware GmbH, Ratingen
  • Nokia Solutions and Networks Management International GmbH, München
  • Nokia Solutions and Networks Management International GmbH, Stuttgart
  • NXP Germany GmbH, Hamburg
  • Otaris GmbH, Bremen
  • Robert Bosch GmbH, Hildesheim
  • TU Dresden, Deutsche Telekom Professur Kommunikationsnetze
  • TU Dresden, Vodafone Stiftungslehrstuhl für mobile Kommunikationssysteme
  • Universität Bremen, Institut für Telekommunikation und Hochfrequenztechnik

Fördergeber

BMBF - Bundesministerium für Bildung und Forschung

BMBF - Bundesministerium für Bildung und Forschung

Publikationen zum Projekt

Michael Gundall; Christopher Huber; Hans Dieter Schotten

In: 2021 IEEE 26th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). IEEE International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA-2021), September 7-10, Västerås/Virtual, Sweden, IEEE, 9/2021.

Zur Publikation

Michael Gundall; Mathias Strufe; Hans Dieter Schotten; Peter Rost; Christian Markwart; Rolf Blunk; Arne Neumann; Jan Grießbach; Markus Aleksy; Dirk Wübben

In: IEEE Access, Vol. 9, Pages 25508-25521, IEEE, 2/2021.

Zur Publikation